相关设备全部国产化！国内首个氢电耦合中压直流微网正式投运

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图十、设备式投2DP-S和2DPCs的制备和表征（a）、2DP-S和相应的2DPCs的合成路线。（d）、全部SL-HCP1-900的恒电流充电/放电曲线，电流密度为0.5-10Ag-1。

2D模板方法提供多孔碳纳米片，国产个氢其具有用于储能和电催化的有希望的电化学性能。（b）、化国合中SL-CTF-1的TEM图像。内首令人振奋的是已经出现了新的方案来合成具有大面积和用于能量应用的确定的化学结构的2D多孔聚合物。

该论文结合2D纳米合成过程中存在的困难，电耦为克服传统制备2D多孔聚合物的合成障碍，电耦详细阐述了采用2D模版（例如石墨烯）制备夹层多孔聚合物和多孔碳纳米片的方法以及少数情况下没有2D模板如何实现多孔聚合物2D形态的问题。尽管COF可以用分层的二维（2D）结构合成，压直运但是大多数上述POM不表现出大的2D形态。

（b）、流微SL-CMP1-S的TEM图像。

3、网正烯烃连接的共轭聚合物纳米粒子在成功合成SL-2DPPs之后，探索在不使用2D纳米材料作为模板的情况下是否可以实现多孔聚合物的纳米片形态。近年来，相关已经发展出很多种介孔材料的合成方法来获得具有不同孔结构、组成和形貌的介孔材料。

图二十三. 与无孔材料（左下图）相比，设备式投介孔材料（左上图）可以提供丰富的表面活性位点，设备式投增加材料与待测物的碰撞结合几率从而缩短响应时间（右图）。全部（b）不同羧酸盐存在下介孔传感系统的吸收光谱。

 图二十八.具有良好通道连通性的多孔传感系统有利于缩短响应时间（a）2D-Hex、国产个氢3D-hex和3DcubicPm3n介孔二氧化硅薄膜的结构特征和孔隙率。化国合中 图十六.荧光分子作为信号分子的门控信号放大策略。